硅片近期行情为何波动？

摘要： 当前硅片市场正处于一个深度调整、供需博弈、分化加剧的阶段，光伏硅片和半导体硅片的市场逻辑和行情走势有所不同，需要分开来看， 光伏硅片行情：寒冬持续，但曙光初现光伏硅片市场是当前整个...

当前硅片市场正处于一个深度调整、供需博弈、分化加剧的阶段，光伏硅片和半导体硅片的市场逻辑和行情走势有所不同，需要分开来看。

光伏硅片行情：寒冬持续，但曙光初现

光伏硅片市场是当前整个光伏产业链中最痛苦的环节之一,经历了从“一硅难求”到“产能过剩”的急剧转变。

核心特点：

1. 价格持续暴跌，触底企稳

   

   • 价格走势：自2025年下半年以来，光伏硅片价格经历了“断崖式”下跌，以主流的M10单晶硅片为例，价格从最高点每片6元人民币以上，一路下跌至目前的每片1元人民币左右的水平，部分小尺寸甚至更低，价格跌幅超过80%。
   • 当前状态：价格在低位已经盘整了相当长一段时间，虽然仍有小幅波动，但最惨烈的下跌阶段基本过去，市场正在努力寻找新的平衡点。

2. 产能严重过剩，库存高企

   • 根源：前两年行业高利润吸引了大量资本涌入，导致硅片产能（尤其是N型TOPCon技术对应的硅片）在过去两年内爆炸式增长。
   • 现状：根据行业机构数据，2025年硅片名义产能超过600GW，而全球光伏装机需求预计在2025-2025年合计约300-350GW。产能利用率严重不足，大部分企业开工率在50%以下，部分中小企业甚至已停产，产业链各环节（硅料、硅片、电池片、组件）都积累了大量库存，形成恶性循环。

3. 行业格局加速洗牌，头部效应凸显

   • 价格战：在价格战中，一体化巨头（如 TCL中环、隆基绿能、晶科能源、晶澳科技等）凭借其垂直整合优势、规模效应、更低的长单锁定成本和更强的资金实力，展现出强大的抗压能力。
   • 中小企业出清：大量中小、单一环节的硅片企业因成本高、融资难、订单少而面临生存危机，被迫停产、减产甚至被收购兼并，行业集中度正在迅速提升。

4. N型技术迭代带来结构性机会

   

   • 虽然整体市场过剩,但N型硅片（如TOPCon、HJT电池用）的需求增长远快于P型，随着N型电池成为市场主流，对N型硅片的需求正在快速提升。
   • 这为提前布局N型硅片产能的企业提供了结构性机会,可以在过剩市场中保持相对较高的开工率和价格稳定性。

未来展望与关键驱动因素：

• 需求端（核心变量）：
  • 国内政策：中国“十四五”规划及后续能源政策对光伏新增装机目标的明确，是最大的支撑点。
  • 海外市场：欧洲、美国、印度、中东等海外市场的需求增长情况，将直接影响全球供需平衡。
  • 成本下降：硅片价格暴跌，带动光伏组件价格大幅下降，刺激下游电站投资意愿，有望带来装机量的“价跌量增”。
• 供给端：
  • 产能出清：需要看到更多高成本产能彻底退出市场，供需关系才能根本性改善。
  • 新项目谨慎：在当前市场环境下，企业对新增产能的投资会非常谨慎，有助于遏制盲目扩张。
• 技术路线：
  • 薄片化、大尺寸化：硅片持续向薄片化（降低硅耗）和更大尺寸（如12英寸）发展，是降本增效的关键，也是企业竞争的焦点。

小结：光伏硅片正处于“黎明前的黑暗”，最困难的时期可能已经过去，未来行情将取决于需求复苏的速度和产能出清的深度，预计将在2025年下半年至2025年逐步走向供需平衡和温和复苏。

半导体硅片行情：周期筑底，国产替代加速

与光伏硅片的“惨烈”不同，半导体硅片市场呈现出周期性筑底、结构性分化、国产替代加速的特点。

核心特点：

1. 价格下跌，但幅度和逻辑与光伏不同

   

   • 价格走势：受全球半导体下行周期影响，2025年下半年以来，半导体硅片价格也开始回调，但与光伏硅片不同，其价格由高纯度、高技术壁垒决定，价格体系复杂，不同尺寸、不同等级的硅片价格差异巨大。
   • 现状：目前300mm（12英寸）和200mm（8英寸）硅片价格已从高位回落，但仍处于历史相对较高水平，其下跌主要受下游晶圆厂去库存影响，而非简单的产能过剩。

2. 周期性特征明显，目前处于下行周期底部

   • 半导体行业具有明显的周期性,当前全球正处于本轮下行周期的底部，PC、智能手机等消费电子需求疲软，导致晶圆厂减产，进而向上游传导，减少硅片采购。
   • 展望：市场普遍预期，随着AI（人工智能）、数据中心、汽车电子等新兴需求的驱动，以及消费电子库存的去化，半导体行业有望在2025年下半年迎来复苏，届时硅片需求也将随之回暖。

3. 结构性需求旺盛，国产替代是最大看点

   • 高门槛领域：逻辑芯片、存储芯片等先进制程主要使用300mm硅片，市场被信越化学、SUMCO等国际巨头高度垄断，进入门槛极高。
   • 国产替代加速：在国家政策和市场需求的双重驱动下，中国半导体硅片产业正在快速发展。
     • 目标：重点突破200mm及以下硅片的市场，并逐步向300mm硅片渗透。
     • 进展：沪硅产业、立昂微、中硅国际等国内厂商已实现200mm硅片的批量出货，并在部分28nm及以上制程的产线上验证通过，300mm硅片也已小批量出货，正在积极导入客户。
     • 逻辑：在地缘政治和供应链安全背景下，晶圆厂有意愿和动力导入国产硅片，这为国内企业提供了宝贵的市场机遇。

未来展望与关键驱动因素：

• 全球半导体周期复苏：这是半导体硅片行情回暖的最直接动力。
• 国产替代进程：这是中国半导体硅片产业发展的核心逻辑，随着国内晶圆厂（如中芯国际、华虹集团等）的扩产，以及国产硅片性能的提升，国产替代的市场空间巨大。
• 新兴应用需求：AI、汽车电子、物联网等领域的快速发展，将持续拉动对功率器件、传感器等芯片的需求，这些芯片多采用200mm及以下硅片，是国内企业的优势领域。

小结：半导体硅片市场短期承压于行业下行周期，但长期向好的趋势不变，对于中国市场而言，“国产替代”**是当前及未来几年最重要的主题，充满了机遇和挑战。

总结与对比

希望这份详细的分析能帮助您全面了解硅片的近期行情,如果您有更具体的问题，欢迎随时提出。